按照瀑布模型,物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品開發(fā)大致分為六個(gè)步驟:
一、需求分析
一般包括 競品分析、行業(yè)分析、政策分析、干系人分析、優(yōu)劣對比,整理出雷達(dá)圖、預(yù)算等。
二、產(chǎn)品規(guī)格說明
根據(jù)需求分析,結(jié)合產(chǎn)品本身需求,整理產(chǎn)品規(guī)格說明書,包含產(chǎn)品型號定義、產(chǎn)品功能定義、產(chǎn)品性能參數(shù)、產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評估、產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃、產(chǎn)品生命周期規(guī)劃等。
三、產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)
確定產(chǎn)品外觀形態(tài)、核心模塊、開發(fā)平臺、模塊接口,制定通訊協(xié)議。
四、軟、硬件、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):包括結(jié)構(gòu)外殼的外觀設(shè)計(jì)、三維圖設(shè)計(jì)、3D打印樣品、開模、樣品確認(rèn)、批量出。
軟件設(shè)計(jì):軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)、層次劃分、軟件功能模塊開發(fā)、靜態(tài)代碼走查、功能自測
硬件設(shè)計(jì):器件選型(要有備用物料)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、生成制版文件、整理物料清單
五、軟硬件聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測試
根據(jù)測試大綱和測試用例進(jìn)行軟硬件系統(tǒng)、平臺或上位機(jī)進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào),測試包括黑盒測試、白盒測試、灰盒測試;測試過程需要有BUG評審、回歸測試,經(jīng)過多輪測試完成產(chǎn)品規(guī)格說明定義的合格產(chǎn)品。
針對硬件本身,應(yīng)有環(huán)境測試、電磁干擾EMC測試、機(jī)械測試、破壞性測試等基礎(chǔ)測試,也可根據(jù)產(chǎn)品類型進(jìn)行第三方的認(rèn)證測試。
六、小批量試產(chǎn)、中批上市、大批推廣
經(jīng)過測試合格的硬件產(chǎn)品,可以進(jìn)行20~50臺的小批量生產(chǎn),主要用于保證供應(yīng)鏈的完整、完善產(chǎn)品生產(chǎn)工藝配合,產(chǎn)品可用于內(nèi)部實(shí)地測試。
小批量之后可進(jìn)行100~200臺的中批生產(chǎn),產(chǎn)品可推向市場驗(yàn)證。